5nm先進(jìn)制程、超薄晶圓全切、TAIKO超薄環(huán)切......中國(guó)長(zhǎng)城在半導(dǎo)體行業(yè)再獲重大突破！

        近日，中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院（以下簡(jiǎn)稱“鄭州軌交院”）在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上，推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備。該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開(kāi)槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝，為國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈再添“利器”。

        玉不琢，不成器！據(jù)悉，該設(shè)備采用的模塊化設(shè)計(jì)，可支持不同脈寬（納秒、皮秒、飛秒）激光器。自主研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)光斑寬度及長(zhǎng)度連續(xù)可調(diào)，配合超高精度運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)等技術(shù)，與激光隱切設(shè)備完美結(jié)合、相輔相成，解決了激光隱切設(shè)備對(duì)表面材質(zhì)、厚度、晶向、電阻率的限制，真正實(shí)現(xiàn)了工藝的全兼容，對(duì)有效控制產(chǎn)品破損率、提高芯片良率有著極大幫助。         

        高端智能裝備是國(guó)之重器，是制造業(yè)的基石，半導(dǎo)體工業(yè)在實(shí)現(xiàn)中國(guó)制造由大到強(qiáng)的發(fā)展中肩負(fù)重要使命。據(jù)介紹，鄭州軌交院的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與國(guó)內(nèi)著名高校的知名專家潛心研究、攻克技術(shù)難題、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，取得了國(guó)產(chǎn)開(kāi)槽設(shè)備在5nm先進(jìn)制程以及超薄工藝（處理器等產(chǎn)品）的重大突破，在晶圓加工穩(wěn)定性、激光使用效率、產(chǎn)品切割質(zhì)量等方面均達(dá)到了新的高度。

        目前芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越小，要求設(shè)備精度越來(lái)越高，該設(shè)備的成功研制不僅標(biāo)志著中國(guó)長(zhǎng)城在晶圓激光切割領(lǐng)域已經(jīng)擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，也將助力封裝廠家提升工藝水平、開(kāi)展新工藝，助力芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出更為先進(jìn)制程的芯片，對(duì)進(jìn)一步提高我國(guó)智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。

        接下來(lái)，該裝備將聯(lián)合半導(dǎo)體激光隱形切割設(shè)備一起打開(kāi)市場(chǎng)，為國(guó)家“一帶一路”戰(zhàn)略實(shí)施和“中國(guó)制造2025”提供高端智能裝備的支撐保障，助推我國(guó)由智能制造大國(guó)向智能制造強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)。